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高考电子封装技术专业怎么样(附就业方向和学习课程)

作者：莉落老师

时间：2023-08-19 01:43:48

又是一年高考时，为了给中考助手学生和家长提供一点参考，本文考试助手网(http://www.ZHongKaoHElp.COM)小编帮大家介绍下高考电子封装技术专业怎么样，本文从电子封装技术专业的學習课程、就业方向和未来就业前景放慢介绍。

高考电子封装技术专业怎么样(附就业方向和学习课程)

一、高考电子封装技术专业怎么样

1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要學習自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

二、高考电子封装技术专业的就业前景有哪些

1、电子封装技术专业近十年平均薪资

2、电子封装技术专业主要职业分布

职业类别	具体岗位	比例
生产工艺	后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader）	24.1%
电子/电器通用技术	学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师	11.6%
销售业务	大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理	5.4%
电子	研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师	3.4%
电源/电池/照明	学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS）	2.6%
其他	厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长	52.9%

3、电子封装技术专业主要行业分布

4、电子封装技术专业主要地区分布

三、电子封装技术专业的相关文章