高考电子封装技术专业怎么样(附就业方向和学习课程)  

来源:中考助手网

作者:莉落老师

时间:2023-08-19 01:43:48

           

又是一年高考时,为了给中考助手学生和家长提供一点参考,本文考试助手网(http://www.ZHongKaoHElp.COM)小编帮大家介绍下高考电子封装技术专业怎么样,本文从电子封装技术专业的学习课程、就业方向和未来就业前景放慢介绍。

高考电子封装技术专业怎么样(附就业方向和学习课程)  

一、高考电子封装技术专业怎么样

1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标 

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求 

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

二、高考电子封装技术专业的就业前景有哪些

1、电子封装技术专业近十年平均薪资

年份薪资/月
20103858
20114412
20125064
20135531
20146722
20157798
20168920
20179732
201810544
201911666
202012851

2、电子封装技术专业主要职业分布

职业类别具体岗位比例
生产工艺后道工艺工程师,工艺研发工程师,研发工程师,公务员/事业单位人员,切割工艺工程师,部门经理,产品工艺/制程工程师,工艺工程师,封装质量工程师,高级工程师(ESDTeamLeader)24.1%
电子/电器通用技术学生实践(兼职),售前/售后技术支持工程师,研发工程师,半导体技术,技术研发工程师,封装研发工程师,NPI工程师,工艺集成工程师,项目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程师11.6%
销售业务大客户销售,区域经理,销售工程师,天翼部落酋长,销售代表,渠道经理,区域销售经理,客户代表,渠道/分销专员,客户经理5.4%
电子研发工程师,电子工程师/技术员(兼职),电子技术研发工程师,项目经理,储备干部 硬件电子工程师助理,产品开发/技术/工艺,物料认证工程师,电子技术研发工程师,电子技术研发工程师,项目管理,工程师,电子工程师3.4%
电源/电池/照明学生实践(兼职),储备干部,调试,白光技术员,技术员,初级工程师,PECVD实习生,实习生,实习工程师,可靠性仿真分析(ANSYS)2.6%
其他厂区生产科数据管理员,生产员,PC,生产组长,资深管理创新工程师,生产文员,经理,助理生产经理,生产领班/组长,制造组长52.9%

3、电子封装技术专业主要行业分布

序号行业类别比例
1电子技术/半导体/集成电路53%
2新能源10%
3计算机软件7%
4仪器仪表/工业自动化6%
5通信/电信/网络设备5%
6互联网/电子商务4%
7其他行业3%
8贸易/进出口2%
9汽车及零配件2%
10机械/设备/重工2%

4、电子封装技术专业主要地区分布

序号地区比例
1深圳36%
2上海17%
3广州7%
4北京6%
5成都6%
6无锡6%
7苏州5%
8杭州5%
9东莞4%
10武汉4%

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