一、高考集成电路设计与集成系统专业就业方向与就业前景怎么样

1、集成电路设计与集成系统专业简介

集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才，毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。

2、集成电路设计与集成系统专业就业方向

集成电路设计与集成系统专业可以在高新技术企业、国防军工企业从事微电子工艺、集成电路设计、电子系统集成相关领域从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、管理以及设备维护等工作；能在科研院所、高等院校从事半导体物理、半导体器件、集成电路设计等领域的科研、教学工作

3、集成电路设计与集成系统专业就业前景怎么样

中国集成电路产业处于飞速上升期，缺乏技术型人才，中高级人才储备数量少，对人才的需要更高。本专业的开设能够一定程度改善人才缺乏的局面。

本专业的毕业生工作较强适应力，就业领域宽，既可以从事集成电路设计、制造工作，也可以从事其他电子信息科学基础领域以及新型交叉学科领域。

二、集成电路设计与集成系统专业详细介绍

集成电路设计与集成系统专业培养目标

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多芯片组件设计和微电子工艺技术，电子设计等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机应用能力，能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作

集成电路设计与集成系统专业培养要求

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多芯片组件设计和微电子工艺技术，电子设计等多方面的知识。

集成电路设计与集成系统专业学科要求

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电路集成与设计、研究感兴趣，乐于学习封装技术的学生就读。

集成电路设计与集成系统专业知识能力

1.具有物理、技术科学基础和该专业领域及相关专业的基本理论和基本知识； 2.具有较强的计算机和外语应用能力； 3.掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法； 4.具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。 5.能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。

集成电路设计与集成系统专业考研方向

微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、电子与通信工程

集成电路设计与集成系统专业主要课程

通信原理、计算机应用技术、模拟电路、数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体物理学、半导体物理、微机原理、电磁场与电磁波、现代电子技术综合实验等

三、高考集成电路设计与集成系统专业未来就业分析

集成电路设计与集成系统专业主要行业分布

集成电路设计与集成系统专业主要地区分布

四、集成电路设计与集成系统专业的相关文章